炬芯科技2022年年度董事会经营评述

2022年,受宏观经济下行、欧美通货膨胀和国际形势紧张等不确定因素的综合影响,全球消费电子需求疲软,对公司下游客户的影响不一。报告期内,公司实现营业收入41,470.39万元,同比下降21.20%;实现归属于上市公司股东的净利润5,375.18万元,同比下降35.97%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,114.50万元,较上年同期下降48.05%。公司积极面对外部不确定因素,不断加深对市场的理解,持续加大品牌客户渗透率,坚持高研发投入,持续发展高品质、高附加值国产智能音频SoC芯片,积极推进新产品布局及发展,从手机周边和电脑周边的便携式产品出发,衍生至以电视周边的soundbar为主体的沉浸式无线家庭影院平台,努力提高核心竞争力,提升经营效率。(一)业务拓展进入新兴市场,公司第一代高集成度智能手表芯片实现大规模量产,全面渗透印度头部品牌2022年,公司布局智能穿戴市场的第一代高集成度智能手表芯片ATS308X成绩斐然,其凭借高性能、高帧率、低功耗的单芯片方案设计,荣获“2022中国IC设计成就奖之年度最佳RF/无线年度中国集成电路市场优秀产品奖”等多个奖项,并于2022年第二季度开始量产出货,现作为主控芯片应用于品牌客户Noise、reame、boAt、Fire-Bott等多款终端手表机型中。2022年出货量约占全球21%,同比增加151%,已超越中国,成为第二大智能手表市场;其中,支持其本土市场快速增长的印度品牌Noise和Fire-Bott在2022年的增长态势十分出色,分别排名全球第四和第五。在公司产品迭代升级及市场需求的驱动下,公司智能手表芯片正逐步渗透国内市场,预计今年将有更多品牌的终端产品推出市场。报告期内,公司的蓝牙音箱SoC芯片系列和蓝牙耳机SoC芯片系列持续渗透国内外终端品牌,在音箱市场进入了知名品牌LG、Razer的供应链,在耳机市场进入了知名品牌荣耀的供应链。同时,公司积极耕耘的蓝牙音频差异化细分市场,如soundbar、蓝牙收发一体器、无线麦克风、开放式耳机、无线电竞耳机等市场,已进入多个知名品牌的供应链。目前,炬芯科技在soundbar市场已进入了知名品牌SONY、Vizio、海信、TCL、Pok的供应链,在无线麦克风市场已进入知名品牌RODE、猛犸、科大讯飞002230)、枫笛的供应链,在开放式耳机市场进入了QCY的供应链。此外,公司研发的新一代面向IoT领域超低功耗MCU芯片ATB111X已进入品牌客户的供应链,应用于电视机、机顶盒及投影仪等设备的智能语音遥控器中。2022年,公司持续加大在各产品领域的研发投入,深耕低功耗音视频和蓝牙通信相关技术,稳步提升公司核心竞争力。报告期内,公司研发费用12,472.19万元,占公司营业收入的30.07%。报告期内,公司第一代智能手表芯片ATS308X系列已进入大规模量产阶段,品牌客户多款终端手表产品已经正式上市。公司新一代智能手表芯片目前尚处于流片阶段,预计将于今年推出市场。该芯片延用多核异构的SOC设计架构,较第一代智能手表芯片大幅提升CPU性能,内存加大近2倍,同时支持2DGPU和2.5DGPU双加速引擎,既体现2.5DGPU性能,又保证功耗不提高,做到512*512高分屏全场景60fps的流畅显示效果。公司研发的新一代应用于智能蓝牙音频多个市场的芯片目前尚在研发中,该芯片采用更先进制程,蓝牙性能和音频指标全面提升,音频的全链路延迟进一步降低:除了延续多核异构的SOC设计架构,该芯片还将集成通用存内计算(GP-CIM,Computing-In-Memory)架构的AI算法硬件加速引擎,可以在性能、成本和功耗之间取得很好的平衡,更便于客户移植自己的AI算法。面对人工智能生态的兴起,端侧设备的AI算法多样化和算力需求将持续提升,而对更低功耗的需求愈发强烈。相较于使用DSP的软件实现方式,基于CIM架构的AI加速引擎在算力利用效率上有大幅的提升;同时,CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储效率和功耗的开销,使得新产品可在大幅提高算力的同时,满足端侧设备的低功耗要求。另外,该芯片支持外扩内存的功能,便于扩展更大内存空间。截至目前,公司支持开放式耳机的中高端蓝牙耳机芯片ATS302X以及新一代支持LEAudio、更低功耗的无线电竞耳机芯片已开始出货;新一代支持LEAudio以及支持32KHz超高清双麦ENC通话降噪的中端TWS蓝牙耳机芯片正在研发中。公司低延迟高音质技术包括一系列优化的音频创新技术和软件组合,集成并优化公司先进的音频技术、自主研发连接技术、融合软件和算法,最终提供高音质、低延迟、稳定连接的无线音频体验。报告期内,公司基于自身的音频核心技术,抓住蓝牙5.3标准及LEAudio技术的特点和机遇,针对当下音频应用市场里的其中三个痛点应用场景:无线家庭影院、无线电竞耳机以及无线麦克风,分别推出了相应的解决方案。目前,公司低延迟高音质无线电竞耳机解决方案、低延迟多声道高音质家庭影院解决方案以及低延迟高音质无线麦克风解决方案均已基于LEAudio技术的私有协议实现,并已有相关产品规模出货。公司在深耕现有音频芯片应用市场的同时,也正在大力拓展LEAudio新应用场景,预计今年将有更多支持LEAudio或基于LEAudio技术的私有协议的方案发布/落地,以及基于LEAudio技术的Auracast广播音频应用案例落地。公司是低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、智能手表、蓝牙耳机、蓝牙收发一体器、无线麦克风、电竞耳机、蓝牙语音遥控器、智能办公、智能家居等领域。公司的SoC芯片系列产品作为系统级芯片,将多个模块或组件、算法及软件等集成到一颗芯片中,对于基于先进半导体工艺的芯片研发设计及软硬件协同开发技术的要求较高。公司的SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法,在进行芯片设计的同时提供了相应的应用方案;将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能,应用领域广泛。(1)蓝牙音频SoC芯片系列:公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱(含TWS音箱、智能蓝牙音箱)、智能手表、蓝牙耳机(含TWS耳机、智能耳机)等。(2)便携式音视频SoC芯片系列:便携式音视频SoC芯片系列是公司最早耕耘的、最成熟的产品线,全球市场占有率长期较高,搭载了公司长期积累的、较先进的低功耗音视频处理技术。该系列芯片主要针对便携式高品质音视频编解码类产品的应用。(3)智能语音交互SoC芯片系列:随着智能物联网AIoT向前演进,基于AIoT音频应用的新生态出现,产品应用方向以及形态有望日益丰富,公司的智能语音交互SoC芯片作为智能物联网AIoT端侧入口,满足该市场的差异化需求,提供了多种架构、多种算力资源以及不同操作系统的系列产品,可针对不同应用场景、不同算法资源需求的智能语音端侧设备提供多麦克风阵列拾音、近远场语音降噪及增强、配合云端实现语音指令及语义识别等功。

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注