合肥颀中科技股份有限公司 首次公开发行股票科创板上市公告书(下转C7版)

合肥颀中科技股份有限公司(以下简称“颀中科技”、“发行人”、“公司”或“本公司”)股票将于2023年4月20日在上海证券交易所科创板上市。本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”,应当审慎决策、理性投资。

本上市公告书中所引用数据,如合计数与各分项数直接相加之和存在差异,或小数点后尾数与原始数据存在差异,可能系由精确位数不同或四舍五入形成的。

本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整,承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并依法承担法律责任。

上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见,均不表明对本公司的任何保证。

本公司提醒广大投资者认真阅读刊载于上海证券交易所网站()的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容,注意风险,审慎决策,理性投资。

本公司提醒广大投资者注意,凡本上市公告书未涉及的有关内容,请投资者查阅本公司招股说明书全文。

如无特别说明,本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书中的相同。

2023年4月13日,公司第一届董事会第九次会议审议通过了《关于公司2022年年度审计报告的议案》和《关于公司2023年第一季度财务报告的议案》。天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)对公司2022年12月31日的合并及母公司资产负债表,2022年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表和合并及母公司股东权益变动表及相关财务报表附注进行了审计,并出具了标准无保留意见的《审计报告》(天职业字[2023]4837号)。公司2023年第一季度财务报表未经审计。(2022年完整审计报告和2023年第一季度财务报表请参见本上市公告书附件,上市后不再单独披露2022年度报告和2023年一季度报告)。

本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票(以下简称“新股”)上市初期的投资风险,广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。具体而言,上市初期的风险包括但不限于以下几种:

根据《上海证券交易所交易规则》(2023年修订),科创板股票交易实行价格涨跌幅限制,涨跌幅限制比例为20%。首次公开发行上市的股票上市后的前5个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较剧烈的风险。

本公司发行后公司总股本为118,903.7288万股,上市初期,因原始股股东的股份锁定期为12个月至36个月,保荐人跟投股份锁定期为24个月,参与战略配售的其他战略投资者本次获配股票的限售期为12个月,部分网下限售股锁定期为6个月。公司本次上市的无限售流通股为15,132.9051万股,占发行后总股本的比例为12.73%。公司上市初期流通股数量较少,存在流动性不足的风险。

根据《中华人民共和国国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39),截至2023年4月3日(T-3日),中证指数有限公司发布的计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)最近一个月平均静态市盈率为30.30倍。

注1:2021年扣非前/后EPS计算口径:2021年扣除非经常性损益前/后归属于母公司净利润/T-3日(2023年4月3日)总股本;

本次发行价格12.10元/股对应的发行人2021年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为50.37倍,高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率,低于同行业可比公司2021年扣非后静态市盈率平均水平,存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。

科创板股票自上市首日起可作为融资融券标的,有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指,融资融券会加剧标的股票的价格波动;市场风险是指,投资者在将股票作为担保品进行融资时,不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险,还得承担新投资股票价格变化带来的风险,并支付相应的利息;保证金追加风险是指,投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平,以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例;流动性风险是指,标的股票发生剧烈价格波动时,融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻,产生较大的流动性风险。

投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,并认真阅读招股说明书“第四节风险因素”章节的全部内容。本公司特别提醒投资者关注以下风险因素(以下“报告期”指2019年、2020年、2021年及2022年1-6月):

2022年以来,我国经济发展面临的外部环境复杂性和不确定性加剧,特别是俄乌地缘政治冲突导致全球经济通胀风险加剧及全球终端消费力减弱。而高通胀下美联储随之加息步伐加快,更使得全球经济复苏放缓。同时,智能手机、高清电视等终端应用市场需求下降,显示面板需求及市场价格有所回落。2022年1-6月,虽然公司主营业务收入同比增长21.28%,但较2021年同比增速有所下降,若未来外部环境和市场供求关系无法改善甚至进一步恶化,将导致公司主要产品的收入或毛利率下滑,从而对公司整体业绩造成不利影响。同时,随着显示驱动芯片从8吋向12吋转移的趋势不断加快,若公司相关客户的验证和导入不及预期,也将对公司业绩产生负面影响。因此,公司可能存在未来业绩增长不能持续或业绩下滑的风险。

近年来,全球各大封测厂商均积极布局先进封装业务。在显示驱动芯片封测领域,除细分行业境外龙头颀邦科技、南茂科技继续在相关领域保持领先地位外,境内封测厂商也不断加大相关领域的投入。例如,通富微电通过参股公司厦门通富微电子有限公司在显示驱动芯片封测领域的布局不断深入,相关收入规模持续增长;汇成股份于2022年8月通过首次公开发行股票充实了资金实力,并运用募集资金投资“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”以提升产能;此外,深圳同兴达科技股份有限公司也宣布与日月光将在金凸块全流程封装测试领域开展合作。

虽然公司最近三年显示驱动芯片封测收入均位列中国境内第一,但相较于境外头部封测企业,公司在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面存在一定差距。同时,面对境内市场竞争加剧的局面,若公司不能较好地采取措施应对,可能会对公司业务开拓以及未来经营业绩产生不利影响。

2018年1月,公司收购苏州颀中形成商誉88,748.48万元。报告期各期末,公司对商誉进行了减值测试,经测试核心商誉不存在减值迹象,故未计提减值准备。报告期内,苏州颀中系公司封装测试业务主要经营主体,如果未来封装测试市场需求、产业政策或其他不可抗力等外部因素发生重大不利变化,而苏州颀中未能适应前述变化,则可能对苏州颀中的盈利能力产生不利影响,进而可能使公司面临商誉减值的风。

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